FPCとPCBの違いを徹底解説｜設計と製造で知っておくべきポイント

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fpc　pcb　違いを徹底解説：何がどう違うのか、設計と製造に与える影響

「FPC」と「PCB」はどちらも電子部品を載せる基板ですが、その役割や作られ方には大きな違いがあります。
FPCは「柔らかい基板」という意味の文字通り、薄くて曲がる特性を活かして小さな端末や曲面装着の機器に使われます。これに対してPCBは「Rigid（硬い）基板」で、部品をしっかりと固定し、細かい配線密度を安定して実現する場面に向いています。
本記事では、まず構造と材料の違い、次に現場での使い分け、最後に設計時の注意点と選定のコツを、初心者にもわかりやすい言葉で解説します。

まず押さえるべきは次の3点です。1. 構造の基本：FPCは薄いポリイミドフィルムに銅を貼った層を重ね、柔軟性を最大の武器にします。 PCBはFR-4のような硬い樹脂基板に銅箔を重ね、剛性と長寿命を狙います。
2. 加工と製造の違い：FPCは曲げ半径や剥離耐性、表面処理の方法が独特で、熱や引張に弱い点を設計で補う必要があります。PCBは硬さゆえの加工精度や熱管理の設計が重要です。
3. 適用領域：スマートフォンの内部配線や折りたたみデバイスにはFPC、家電の内部回路や業務用機器にはPCBがよく使われます。

この違いを理解するだけで、部品選定のミスを減らし、後工程での組み立てトラブルを抑えることができます。以下では、もう少し詳しく構造・材料の違いと現場での使い分け、そして設計時のポイントを順に解説します。

構造と材料の違いを詳しく見る

FPCは主に薄いポリイミドフィルムと銅箔の組み合わせで作られ、層間絶縁や柔軟性を確保するためのコーティング（例：カバーリート・ストリップなど）を施します。
この構造により、曲げ半径が小さくても形状を保てる一方、熱膨張の影響を受けやすいという特徴があります。
一方、PCBはFR-4などの硬い樹脂基板に銅箔を貼り付け、配線パターンをエッチングで形成します。
rigidnessにより高い機械的強度と、長期安定性、熱設計の自由度が高い反面、曲げや折り曲げには向きません。
表面処理にも差があり、FPCは粘着性のある保護層や剥離対策、表面処理の多様性が特徴です。
このような材料の違いは、耐熱性・耐湿性・信号の伝達特性にも影響します。
総じて、FPCは柔軟性と薄さを重視した設計、PCBは rigidityと安定性を重視した設計と考えると理解しやすいです。
技術用語が多く感じられるかもしれませんが、実際には「曲げられるか」「硬さは十分か」「熱の影響をどう抑えるか」という基本に集約されます。

現場での使い分けと選定のポイント

現場では、まず対象の機器の形状と使用環境を想定します。
折りたたみスマホやウェアラブル、曲面に貼り付けるセンサーなどにはFPCが適しています。
それ以外にも、信号の伝送距離が長い場合の伝播特性や、部品間の干渉を抑えるための設計が必要です。
一方で、冷却や荷重がかかる大きな筐体内の回路、長期の信頼性が求められる産業機器にはPCBが適しています。
ここで重要なのは、製造コストと納期、組み立て方法、後の修理のしやすさを総合的に判断することです。
以下の表は、代表的な性能比較の一例です。

able>項目FPCPCB柔軟性高い低い曲げ半径小さな半径に対応不可または難しい剛性・耐久性低いが補強が可能高い熱管理難しい場合あり設計の自由度が高いコスト・納期変動が大きい安定的ble>

このように、選択は“形状・環境・信号・コスト”の4軸で行うのが基本です。
プロジェクトに合わせて、最適な基板の組み合わせを選ぶことが、品質と納期の両立につながります。
初心者の方は、まず自分のデザイン要件をリスト化し、FPCとPCBの長所・短所を比較する表を作成すると良いでしょう。
実務では、サプライヤーの資料・データシートを隅から隅まで読み解く力も必要です。
この基礎があれば、設計の段階で無駄な修正を減らし、試作の回数を減らすことが可能になります。

ピックアップ解説

ある日のクラスで、友達がFPCとPCBの違いを質問してきた。私は黒板に大きな絵を描きながら、FPCを薄い紙のような柔らかい基板、PCBを分厚い木の板のような安定板と例えた。
「曲げやすさはFPCの魅力」「長い距離の伝送や高温下の安定性はPCBの強み」などと答え、実際のスマホの内部配線やPCの基板の構造を思い浮かべてもらった。
結局のところ、FPCは曲げと薄型化を重視する設計、PCBは剛性と信頼性を重視する設計。どちらにも良さがあり、用途に応じて使い分けるのが現代の電子機器作りの基本だと話した。

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