

中嶋悟
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はじめに:SOICとSOPの基本を整理
電子部品のパッケージにはさまざまな形があります。中でもSOICとSOPは、表面実装技術が普及して以降、広く使われてきた2つの典型的なパッケージです。名前だけを見ても混乱しがちですが、実際には形状、ピン配置、はめる基板の設計、はんだ付けの難易度、コストと熱特性などで違いがあります。この記事ではまず基本の違いを押さえ、次に具体的な形状とサイズの比較、最後に実務での使い分け方を丁寧に解説します。初心者でも分かりやすいよう、専門用語を控え、例え話や表を交えて説明します。
また、それぞれのパッケージがどんな場面で有利かを実務的な視点で解説します。
この知識は、基板設計を始めたばかりの人にとって大切な判断材料となります。
基本の違いを押さえよう
SOICとSOPはともに「表面実装タイプのパッケージ」であり、実装基板の上に載せてはんだ付けする点は共通しています。しかし、基本的な違いは主に形状とリードの配置、そして熱と信号の取り回しにあります。
SOICは「Small Outline Integrated Circuit」の略で、薄くて長いボディに両側へリードが並ぶのが特徴です。
対してSOPは「Small Outline Package」の略で、同様に表面実装用ですが、メーカーやシリーズによって外形が多少異なり、SOP-8やSOP-16など、ピン数のバリエーションが豊富です。
この違いを理解すると、部品カタログを見ただけで「この部品はどちらのパッケージか」「どんな筺体寸法を想定して設計すべきか」が分かりやすくなります。
形状とサイズの違い
形状とサイズの違いは、実務での実装・設計に直結します。
SOICは薄くて細長い外形が特徴で、リードは両側に並ぶ Gull-wing 形状が一般的です。
このため同じ8ピンでもSOPよりも幅が狭く、基板上の密度(ピッチ)を高く保ちやすいという利点があります。
一方、SOPは外形がやや大きめになることが多く、シリーズによってリード形状やリード間の距離が異なります。
熱伝導の観点では、外形が大きいSOPのほうが放熱面積を確保しやすい場合があり、パワーのかかる回路では有利です。
リードの形状にも差があり、SOPはSOICよりリードが厚く固着感が強い場合があるため、実装時のはんだ付け条件(温度プロファイルや時間)を調整する必要が出てきます。
総じて、同じ8ピンでもSOICは狭いエリアで高密度、SOPは熱設計と外形のゆとりを活かす場面で有利という捉え方が基本です。
項目 | SOIC | SOP |
---|---|---|
外形の印象 | 薄く長いボディ、リードは両側 | やや大きめ、シリーズにより形状差がある |
ピン数のバリエーション | 8〜28 ピン程度が多い | 8〜28 ピン以上のものが多い |
熱設計の影響 | 放熱は外形に依存、薄いため設計注意 | 外形が大きい場合は放熱余裕あり |
実装難易度 | 狭いスペースでのはんだ付けに注意 | スペースに余裕がある場合は作業安定 |
実務での使い分け
実務では、回路の要件や製造条件に合わせてパッケージを選び分けます。
まずは「高密度設計が必要で、部品点数が多い場合はSOICを優先」します。次に「熱に強い設計や、パワー部品を多用する場合はSOPの大きめの外形を活かす」のがコツです。
また、在庫の安定性も考慮しましょう。とくに同じ機能を持つ部品でもSOICとSOPで在庫状況が異なることがあり、設計初期から供給元のラインナップと入手性を確認しておくとよいです。
さらに、はんだ付け方法にも配慮が必要です。SOPはリードが厚い場合があり、はんだ付けの温度プロファイルを見直す必要があることがあります。
結論として、配線の密度・熱設計・在庫状況・はんだ付け条件の総合バランスを見て選定することが重要です。最後に、プロジェクトの初期段階で部品表を作成する際には、SOICとSOPの特性を一覧化し、設計の選択肢を明確にしておくと設計ミスが減ります。
SOPの話題が出ると、私たちはつい「Standard Operating Procedure」の略だと勘違いすることがあるよね。実は電子部品の文脈でのSOPはSmall Outline Packageの略で、SOICと同様に表面実装のパッケージ名。もし友だちと雑談していて「SOPってどんな箱なの?」と聞かれたら、こう答えるといいかも。「SOPは少し大きい外形の箱で、熱設計やピン数のバリエーションが豊富なタイプ。SOICより外形に余裕がある場面で使われることが多いんだよ」という感じ。設計現場では、カタログを見て“この回路にはどのパッケージが現実的か”を判断するのが日常茶飯事。だからこそ、名前だけでなく特徴を覚えておくと、部品選定のときに友だちと話が早く進むね。
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